EP3SE260H780I3 vs EP3SE260H780C2N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I3 द्वारा Intel और EP3SE260H780C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780I3 EP3SE260H780C2N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
पैकेज 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA 780-BGA FCBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) 3 (168 Hours) —
RoHS स्थिति Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
MSL स्तर — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

डेटाशीट और संसाधन

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