EP3SE260H780I3 vs EP3SE260H780C2N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780I3 מאת Intel ו EP3SE260H780C2N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780I3 EP3SE260H780C2N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND רכישה אחרונה
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
מארז 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA 780-BGA FCBGA
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
רמת רגישות ללחות (MSL) 3 (168 Hours) —
סטטוס RoHS Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (Industrial) —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
טווח טמפרטורת פעולה — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
רמת MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר