EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I4L द्वारा Intel और EP3SE260H780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel
EP3SE260H780I4L ⚠ अंतिम खरीद
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260H780I4L | EP3SE260H780C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Total Memory Bits | 16,672,640 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.86 V to 1.15 V |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Package Type | 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (flip-chip) | Surface Mount |
| Number of Transceivers | 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) | — |
| Max Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) | — |
| Number of 18x18 Multipliers | [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Industrial, -40C to +85C | 0C to +85C (commercial) |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | — |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Pin/Package | 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| Embedded Memory | — | M9K and M144K blocks |
| User I/O Pins | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| PLLs | — | 12 |
| Process Node | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Clock Frequency | — | 450 MHz |
| पैकेज | — | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Quartus II |