EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260H780I4L מאת Intel ו EP3SE260H780C4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260H780I4L EP3SE260H780C4N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה NRND
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V 0.86 V to 1.15 V
Process Technology 65 nm —
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
סוג הרכבה Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
טמפרטורת פעולה Industrial, -40C to +85C 0C to +85C (commercial)
סטטוס RoHS Compliant (lead-free) —
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
מארז — 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
רמת רגישות ללחות (MSL) — 3 (168 hours)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר