EP3SE260H780I4LG vs EP3SE260H780C4L तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I4LG द्वारा Intel और EP3SE260H780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260H780I4LG | EP3SE260H780C4L |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix III Enhanced | — |
| Family | EP3SE260 | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 LE | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 102,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 15.90 Mbit | — |
| DSP Blocks | 304 | — |
| 18x18 Multipliers | 840 | — |
| User I/O | 488 | — |
| PLLs | 8 (4 fractional + 4 general-purpose) | — |
| Speed Grade | -4 | C4 (middle/slow tier) |
| Temperature Grade | Industrial (I) | — |
| पैकेज | 780-ball FineLine BGA (HBGA) | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial | — |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 (16.7 Mbit) |
| User I/O Count | — | 488 |
| Core Voltage | — | 0.9 V (nominal) |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| RoHS स्थिति | — | Compliant (lead-free per datasheet) |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers |
| Memory Interface | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers |
| Configuration Mode | — | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ |