EP3SE260H780I4LG vs EP3SE260H780I4L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260H780I4LG द्वारा Intel और EP3SE260H780I4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE260H780I4LG EP3SE260H780I4L
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III Enhanced —
Family EP3SE260 Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 LE 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 102,000 ALM —
Embedded Memory 15.90 Mbit —
DSP Blocks 304 —
18x18 Multipliers 840 —
User I/O 488 —
PLLs 8 (4 fractional + 4 general-purpose) —
Speed Grade -4 —
Temperature Grade Industrial (I) —
पैकेज 780-ball FineLine BGA (HBGA) —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C Industrial, -40C to +85C
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (flip-chip)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
RoHS स्थिति — Compliant (lead-free)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

डेटाशीट और संसाधन

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