EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484C2N द्वारा Intel और EP3SE50F484C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484C2N EP3SE50F484C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Series Stratix III E —
Family Stratix III E FPGA Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory 2,304 Kbits —
DSP Blocks (18x18) 264 —
User I/Os 296 296
LABs/CLBs 1,900 —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Internal Frequency 600 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm low-power CMOS
पैकेज 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) 0C to +85 C (commercial, C suffix)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant Lead-free (per DigiKey listing)
Lead-Free Yes —
Device Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 18,750
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
Maximum Internal Frequency — 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip
सप्लाई वोल्टेज — Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages)
Configuration Mode — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
Design Software — Intel Quartus II (Stratix III support)
लाइफसाइकिल स्थिति — Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05)

डेटाशीट और संसाधन

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