EP3SE50F484C3G vs EP3SE50F484C2 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484C3G द्वारा Intel और EP3SE50F484C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F484C3G | EP3SE50F484C2 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | — |
| Total Embedded Memory | 5,760,000 bits (5.76 Mbit) | — |
| M9K Memory Blocks | 320 (2,304 Kbits) | — |
| M144K Memory Blocks | 12 (1,728 Kbits) | — |
| User I/O Pins | 296 | 296 |
| 18x18 Multipliers | 384 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| पैकेज | 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA (FCBGA) |
| Speed Grade | C3 | C2 (commercial, fast) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial, "C") | [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] |
| Process Node | 65 nm TSMC low-power | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Memory (M9K + MLAB) | — | 5,760,000 bits |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 600 MHz |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| Pitch | — | [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] |
| Configuration Interface | — | JTAG / Active Serial (AS) |
| DSP Blocks | — | 18x18 dedicated multipliers |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |