EP3SE50F484I3N vs EP3SE50F484I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484I3N द्वारा Intel और EP3SE50F484I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484I3N EP3SE50F484I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 —
Number of LABs 1,900 —
Total Memory Bits 5,760,000 —
Maximum User I/O 296 296
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage VCC 0.9 V —
Auxiliary Voltage VCCAUX 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Internal Frequency 500 MHz —
Speed Grade I3 (industrial, bin 3) —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (industrial) —
पैकेज 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA) 484-ball FC-FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Configuration Method Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers] —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 C to +100 C
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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