EP3SL340F1760I3 vs EP3SL340F1760I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL340F1760I3 द्वारा Intel और EP3SL340F1760I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL340F1760I3 EP3SL340F1760I3 - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1760-BGA | Intel

EP3SL340F1760I3 - Stratix III L FPGA, 337.5K LE, 1760-BGA | Intel

EP3SL340F1760I3 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL340F1760I3 EP3SL340F1760I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Series Stratix III L —
Logic Elements 337,500 LE 337,500
LABs (Logic Array Blocks) 13,500 —
Embedded Memory Bits 18,822,144 bit 18,821,144 bits
User I/Os 1120 —
Number of Pins / Balls 1760 —
Package Type FC-FBGA (1760-ball, FineLine BGA) —
Package Code BGA1760, 42x42, 40 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to 100 °C (Industrial grade, I3 suffix) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade I3 (Industrial, mid-speed bin) I3
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS स्थिति Compliant (Pb-free BGA balls) Compliant
Configuration Memory SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate for this F1760 variant] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
MSL स्तर MSL3 (JEDEC J-STD-020, reflow 245 °C peak) —
Family — Stratix III L
Logic Array Blocks (LABs) — 13,500
Maximum User I/O — 1120
पैकेज — 1760-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Method — JTAG / Serial / Parallel
Lead-Free — Yes
Design Software — Quartus II (legacy)

डेटाशीट और संसाधन

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