EP3SL50F484C2G vs EP3SE50F484C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F484C2G द्वारा Intel और EP3SE50F484C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL50F484C2G EP3SL50F484C2G - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FCBGA | Intel

EP3SL50F484C2G - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FCBGA | Intel

EP3SL50F484C2G ✓ सक्रिय
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EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F484C2G EP3SE50F484C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
Maximum User I/Os 296 I/O —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Minimum Operating Temperature 0 C —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 600 MHz 600 MHz
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
पैकेज 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA (FCBGA)
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Packaging Tray —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Total Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] 18x18 dedicated multipliers
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (M9K + MLAB) — 5,760,000 bits
User I/O Pins — 296
Core Supply Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C2 (commercial, fast)
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix]
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA)
Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484]
Configuration Interface — JTAG / Active Serial (AS)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

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