EP3SL50F484I3 vs EP3SE50F484I4N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F484I3 द्वारा Intel और EP3SE50F484I4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F484I3 EP3SE50F484I4N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III L (Low Power) —
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 —
पैकेज 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA (F484)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (commercial) 0 C to +85 C (Industrial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] Lead-free (per ampheo listing)
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Device Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Speed Grade — I4

डेटाशीट और संसाधन

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