EP3SL50F484I3N vs EP3SL50F484I4LG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F484I3N द्वारा Intel और EP3SL50F484I4LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484I3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F484I3N EP3SL50F484I4LG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.1 Mbit) 2,184,192 bits (273 KB)
Embedded 18x18 Multipliers 218 —
Maximum User I/O 296 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Maximum Core Frequency 500 MHz —
पैकेज 484-ball FBGA (FC-FBGA, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-Ball FCBGA (FBGA)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान -40C to +100C (Industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead Free / Compliant —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
Programming Tool Quartus II (legacy) —
Series — EP3SL50
User I/Os — 296
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I4 (fast)
सप्लाई वोल्टेज — 0.85 V / 1.1 V / 1.2 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-rail)
Process Node — 40 nm
RoHS स्थिति — Compliant
Lead-Free — Yes
Total I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver channel count]
Configuration Memory — SRAM-based
Configuration Interface — JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel

डेटाशीट और संसाधन

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