EP3SL70F780C4 vs EP3SL70F780I3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C4 द्वारा Intel और EP3SL70F780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SL70F780C4 | EP3SL70F780I3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 bits | 2,699,264 bits |
| User I/O Count | 488 | — |
| LABs/CLBs | 2700 | — |
| पैकेज | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm |
| पिन काउंट | 780 | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Speed Grade | C4 | I3 (industrial) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to 85 C (Commercial TJ) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Number of Logic Elements / Cells | 67500 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (per distributor listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Package Code | — | BGA780,28X28,40 |
| Configuration Mode | — | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Supplier Device Package | — | 780-BBGA, FCBGA |