EP3SL70F780C4 vs EP3SL70F780I3 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SL70F780C4 מאת Intel ו EP3SL70F780I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3SL70F780C4 | EP3SL70F780I3 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | רכישה אחרונה |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 bits | 2,699,264 bits |
| User I/O Count | 488 | — |
| LABs/CLBs | 2700 | — |
| מארז | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm |
| מספר פינים | 780 | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Speed Grade | C4 | I3 (industrial) |
| טמפרטורת פעולה | 0 C to 85 C (Commercial TJ) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| Number of Logic Elements / Cells | 67500 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| סטטוס RoHS | Compliant (per distributor listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Package Code | — | BGA780,28X28,40 |
| Configuration Mode | — | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Supplier Device Package | — | 780-BBGA, FCBGA |