EP4CE75F29I7 vs EP4CE75F29I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE75F29I7 द्वारा Intel और EP4CE75F29I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CE75F29I7 EP4CE75F29I7 - Cyclone IV E FPGA, 75K LE, 780-BGA | Intel

EP4CE75F29I7 - Cyclone IV E FPGA, 75K LE, 780-BGA | Intel

EP4CE75F29I7 ✓ सक्रिय
Intel
EP4CE75F29I7N EP4CE75F29I7N - Cyclone IV E FPGA, 75K LE, F780 BGA | Intel

EP4CE75F29I7N - Cyclone IV E FPGA, 75K LE, F780 BGA | Intel

EP4CE75F29I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CE75F29I7 EP4CE75F29I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone IV E —
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements (LEs) 75,408 —
Embedded Memory (bits) 2,810,880 2,810,880
Embedded Memory Blocks 274 (M9K) —
Embedded 18×18 Multipliers 200 —
PLLs 4 4
User I/O Count 426 —
पैकेज 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (F29)
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Process Node 60 nm low-power CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.0 V / 1.2 V selectable —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
External Memory Interfaces DDR/DDR2 SDRAM, QDRII SRAM —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 (168 hours) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 75,408
Logic Array Blocks (LAB) — 4,633
Embedded 18x18 Multipliers — 426
Global Clocks — 20
Maximum User I/O Pins — 426
I/O Banks — 8
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm low-k

डेटाशीट और संसाधन

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