EP4CGX110CF23C8N vs EP4CGX110DF23I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110CF23C8N द्वारा Intel और EP4CGX110DF23I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4CGX110CF23C8N EP4CGX110CF23C8N - 109K LEs Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX110CF23C8N - 109K LEs Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX110CF23C8N ✓ सक्रिय
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EP4CGX110DF23I7N EP4CGX110DF23I7N - 110K LE Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX110DF23I7N - 110K LE Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX110DF23I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110CF23C8N EP4CGX110DF23I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 109,424 109,424
Logic Array Blocks (LABs) 6,839 6,839
Embedded Memory (bits) 5,621,760 —
User I/O Count 270 —
Transceivers 4 channels Up to 3.125 Gbps embedded transceivers
Transceiver Data Rate (max) 3.125 Gbps —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Process Node 60 nm —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade C8 7
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 85 C (commercial) -40C to +100C (industrial)
पैकेज 484-ball FBGA (F23) 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
MSL स्तर 3 —
Configuration Method Quartus Prime / JTAG / Active Serial —
User I/O Pins — 270
Embedded Memory — 4.4 Mbits (approximate)
Embedded 18x18 Multipliers — 56
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Package Code — BGA (FBGA)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external config device)

डेटाशीट और संसाधन

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