EP4CGX110DF27I7N vs EP4CGX110DF31I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF27I7N द्वारा Intel और EP4CGX110DF31I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX110DF27I7N EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110DF27I7N EP4CGX110DF31I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Family EP4CGX110 —
Logic Elements (LEs) 109,424 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,422 —
Embedded Memory (bits) 5,621,760 —
Memory Blocks (M9K) 610 —
Embedded 18x18 Multipliers 280 —
User I/Os 393 —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps 8 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP Blocks 4 (Gen1 x1/x2/x4) —
PLLs 4 4
Core Voltage 1.2 V 1.2 V typical
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
पैकेज 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch 896-BGA (FBGA-896), 31 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Process Node 60 nm —
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
Device Logic Elements — 109,424
Total Memory Bits — 5,621,760
Number of Logic Array Blocks (LABs) — Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of I/O — 475 user I/O
Multipliers (18x18) — 432
M9K Memory Blocks — 270
Ball Pitch — 0.8 mm
Speed Grade — -7
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C Tj)
Configuration Method — SRAM (EPCS or JTAG)
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध