EP4CGX110DF31C7N vs EP4CGX110DF31C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF31C7N द्वारा Intel और EP4CGX110DF31C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX110DF31C7N EP4CGX110DF31C7N - 109K LE Cyclone IV GX FPGA, 896-FBGA | Intel

EP4CGX110DF31C7N - 109K LE Cyclone IV GX FPGA, 896-FBGA | Intel

EP4CGX110DF31C7N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX110DF31C8N EP4CGX110DF31C8N - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31C8N - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110DF31C7N EP4CGX110DF31C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements 109,424 109,424
Embedded Memory (bits) 5,621,760 —
Maximum User I/O 475 —
Process Technology 60 nm 60 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal (1.16 V to 1.24 V) —
PLL Analog Voltage (VCCA) 2.5 V nominal (2.375 V to 2.625 V) —
I/O Bank Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps
Hard IP Block PCIe Gen1 x1/x2/x4 —
PLLs 4 general-purpose 4 general-purpose PLLs
पैकेज 896-ball FBGA (F31) 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm
Speed Grade C7 (commercial) 8
Operating Temperature (Commercial) 0 °C to 85 °C (TJ) 0C to 85C
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 6,839
Embedded Memory Bits — 5,621,760 (approximately 702 Kbits)
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 9-bit parity
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 264 multipliers
Maximum User I/Os — 475
I/O Banks — 8
PCI Express Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4
Core Supply Voltage — 1.2 V
Configuration — SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध