EP4CGX110DF31C7N vs EP4CGX110DF31I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF31C7N द्वारा Intel और EP4CGX110DF31I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX110DF31C7N EP4CGX110DF31C7N - 109K LE Cyclone IV GX FPGA, 896-FBGA | Intel

EP4CGX110DF31C7N - 109K LE Cyclone IV GX FPGA, 896-FBGA | Intel

EP4CGX110DF31C7N ✓ सक्रिय
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EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110DF31C7N EP4CGX110DF31I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 109,424 —
Embedded Memory (bits) 5,621,760 —
Maximum User I/O 475 —
Process Technology 60 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal (1.16 V to 1.24 V) —
PLL Analog Voltage (VCCA) 2.5 V nominal (2.375 V to 2.625 V) —
I/O Bank Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps 8 (up to 3.125 Gbps)
Hard IP Block PCIe Gen1 x1/x2/x4 —
PLLs 4 general-purpose 4
पैकेज 896-ball FBGA (F31) 896-BGA (FBGA-896), 31 mm
Speed Grade C7 (commercial) -7
Operating Temperature (Commercial) 0 °C to 85 °C (TJ) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Device Logic Elements — 109,424
Total Memory Bits — 5,621,760
Number of Logic Array Blocks (LABs) — Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of I/O — 475 user I/O
Multipliers (18x18) — 432
M9K Memory Blocks — 270
Ball Pitch — 0.8 mm
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C Tj)
Core Voltage — 1.2 V typical
Configuration Method — SRAM (EPCS or JTAG)
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days]

डेटाशीट और संसाधन

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