EP4CGX110DF31C8N vs EP4CGX110DF27I7N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110DF31C8N द्वारा Intel और EP4CGX110DF27I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX110DF31C8N EP4CGX110DF31C8N - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31C8N - Cyclone IV GX FPGA, 109K LEs, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31C8N ✓ सक्रिय
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EP4CGX110DF27I7N EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX110DF31C8N EP4CGX110DF27I7N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 109,424 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,839 6,422
Embedded Memory Bits 5,621,760 (approximately 702 Kbits) —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 9-bit parity —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 264 multipliers —
Maximum User I/Os 475 —
I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs 4
Transceivers 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps 8 channels, up to 3.125 Gbps
PCI Express Hard IP PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4 —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
पैकेज 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Commercial) 0C to 85C —
Speed Grade 8 —
Configuration SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Device Family — EP4CGX110
Logic Elements (LEs) — 109,424
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Core Voltage — 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +100C (Industrial)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

डेटाशीट और संसाधन

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