EP4CGX50DF23C6N vs EP4CGX50DF23C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF23C6N द्वारा Intel और EP4CGX50DF23C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX50DF23C6N | EP4CGX50DF23C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | 3,118 |
| Embedded Memory | 2,340 Kbits | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Number of Pins / Balls | 484 | — |
| Package Type | 484-ball FBGA (PBGA) | — |
| JEDEC Package Code | S-PBGA-B484 | — |
| User I/O | 218 | — |
| Transceiver Channels | Up to 8 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial | Commercial (0C to +85C) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Active Serial | — |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Transceivers | — | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| पैकेज | — | 484-ball FBGA (DF23) |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| Seated Height | — | 2.40 mm |
| Terminal Form | — | Ball |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial, Active Serial |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |