EP4CGX50DF27C7N vs EP4CGX50DF27I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF27C7N द्वारा Intel और EP4CGX50DF27I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LEs | Intel

EP4CGX50DF27C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 LEs | Intel

EP4CGX50DF27C7N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX50DF27I7 EP4CGX50DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 49,888 LE, 672-BGA | Intel

EP4CGX50DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 49,888 LE, 672-BGA | Intel

EP4CGX50DF27I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50DF27C7N EP4CGX50DF27I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 49,888 —
Logic Array Blocks (LAB) [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50] —
Total Embedded Memory Bits 2,562,048 —
User I/O Pins (max) 310 —
Transceivers Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent) —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Node 60 nm —
Operating Temperature (Commercial 'C') 0C to +85C —
पैकेज 672-pin FBGA (FineLine BGA) 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
PLL Count 6 —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 49,888 LE
Embedded Memory — 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit
Number of LABs/CLBs — 3,118
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/Os — 310
Number of Transceivers — 8 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP — 1 Gen1 controller (x1/x2/x4)
Process Technology — 60 nm
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +100 C (industrial I7 grade)
Configuration Method — SRAM-based, JTAG/AS/PS

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध