EP4SGX530HH35I3N vs EP4SGX530KF43I3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX530HH35I3N द्वारा Intel और EP4SGX530KF43I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX530HH35I3N | EP4SGX530KF43I3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 531,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 21,248 | 21,248 |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | — |
| Logic Blocks / LABs | 21,248 | 21,248 (per Mouser listing) |
| Maximum User I/Os | 564 | — |
| DSP Blocks | 1,024 (18x18 multipliers) | 1,120 |
| Transceivers | 24 channels | Up to 24 (600 Mbps to 8.5 Gbps per Stratix IV GX family) |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| PLLs | 8 (fractional support) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial) | 0C to +85C (industrial) |
| Internal Frequency (max) | 800 MHz | — |
| पैकेज | 1152-ball FCBGA (HBGA), 42.5 x 42.5 mm, 1.0 mm pitch | 1760-ball FCBGA (KF43), 42.5 x 42.5 mm |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| MSL स्तर | 3 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Logic Elements (LE) | — | 531,200 |
| Embedded Memory Bits | — | 28,033,024 |
| User I/Os | — | 880 |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Internal Performance | — | Up to 800 MHz |
| Speed Grade | — | I3 (industrial, mid-speed) |
| PCIe Hard IP | — | PCI Express Gen1 / Gen2 |