EP4SGX530HH35I3N vs EP4SGX530KF43I3 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP4SGX530HH35I3N מאת Intel ו EP4SGX530KF43I3 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP4SGX530HH35I3N | EP4SGX530KF43I3 |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | NRND |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 531,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 21,248 | 21,248 |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | — |
| Logic Blocks / LABs | 21,248 | 21,248 (per Mouser listing) |
| Maximum User I/Os | 564 | — |
| DSP Blocks | 1,024 (18x18 multipliers) | 1,120 |
| Transceivers | 24 channels | Up to 24 (600 Mbps to 8.5 Gbps per Stratix IV GX family) |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| PLLs | 8 (fractional support) | — |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +85C (industrial) | 0C to +85C (industrial) |
| Internal Frequency (max) | 800 MHz | — |
| מארז | 1152-ball FCBGA (HBGA), 42.5 x 42.5 mm, 1.0 mm pitch | 1760-ball FCBGA (KF43), 42.5 x 42.5 mm |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| רמת MSL | 3 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Logic Elements (LE) | — | 531,200 |
| Embedded Memory Bits | — | 28,033,024 |
| User I/Os | — | 880 |
| Process Technology | — | 40 nm TSMC |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Internal Performance | — | Up to 800 MHz |
| Speed Grade | — | I3 (industrial, mid-speed) |
| PCIe Hard IP | — | PCI Express Gen1 / Gen2 |