EPM1270F256I5N vs EPM1270F256I5 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM1270F256I5N द्वारा Intel और EPM1270F256I5 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM1270F256I5N | EPM1270F256I5 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Altera |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | MAX II | EPM1270 |
| Family | MAX II (EPM1270) | — |
| Device Type | CPLD - Complex Programmable Logic Device | — |
| Macro Cells | 980 | — |
| Logic Elements | 1270 | 1270 |
| User I/O Pins | 212 | 212 (max) |
| User Flash Memory | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Maximum Operating Frequency | 201.1 MHz | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay | 6.2 ns (I5 speed grade) | — |
| External Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Internal Core Voltage | 1.8 V (on-chip regulator) | — |
| I/O Bank Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) + 3.3 V PCI-compliant bank | — |
| Process Technology | 0.18-micron Flash-based CMOS | 0.18 µm |
| Configuration Memory | Non-volatile Flash (instant-on) | — |
| Programming Interface | JTAG IEEE 1149.1 (boundary-scan + ISP) | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |
| पैकेज | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm | 256-ball FBGA (FineLine BGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (TJ), industrial | -40 °C to +100 °C (industrial, "I") |
| Speed Grade | I5 (industrial, 6.2 ns tPD) | 5 |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (SMT, BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| हैलोजन फ्री | Compliant (per GlobalSpec) | — |
| Country of Origin | Malaysia / Republic of Korea | — |
| Device Family | — | MAX II |
| Macrocell Count | — | 980 |
| Pin/Package Count | — | 256 |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 201.1 MHz |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 6.2 ns |