EPM2210F256C4N vs EPM2210F256A5NGA तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210F256C4N द्वारा Intel और EPM2210F256A5NGA द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM2210F256C4N | EPM2210F256A5NGA |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD | — |
| Logic Elements (LE) | 2210 | — |
| Macro Cells | 1700 | — |
| User Flash Memory | 204 Kbit | 8 Kbits (typical for MAX II family) |
| Maximum Internal Frequency | 247.5 MHz | — |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) | 7.0 ns | — |
| Maximum User I/O Pins | 212 (varies with package) | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Process Technology | 0.18 µm | — |
| Core Supply Voltage | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) | — |
| MultiVolt I/O Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0C to +85C (NGA, commercial) |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (NGA) |
| Programming Interface | JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status from manufacturer] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements | — | 2210 |
| Macrocells | — | 1700 |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns (A5 speed grade) |
| User I/O Pins | — | 212 |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| Programmable Logic Blocks | — | 16 Logic Array Blocks |
| Configuration Method | — | On-chip Flash, in-system programmable via JTAG |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS (per bank) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free / halogen-free status] |