EPM2210F256C4N vs EPM2210F256A5NGA השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EPM2210F256C4N מאת Intel ו EPM2210F256A5NGA מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EPM2210F256C4N | EPM2210F256A5NGA |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD | — |
| Logic Elements (LE) | 2210 | — |
| Macro Cells | 1700 | — |
| User Flash Memory | 204 Kbit | 8 Kbits (typical for MAX II family) |
| Maximum Internal Frequency | 247.5 MHz | — |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) | 7.0 ns | — |
| Maximum User I/O Pins | 212 (varies with package) | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Process Technology | 0.18 µm | — |
| Core Supply Voltage | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) | — |
| MultiVolt I/O Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0C to +85C (NGA, commercial) |
| מארז | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (NGA) |
| Programming Interface | JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status from manufacturer] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements | — | 2210 |
| Macrocells | — | 1700 |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns (A5 speed grade) |
| User I/O Pins | — | 212 |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| Programmable Logic Blocks | — | 16 Logic Array Blocks |
| Configuration Method | — | On-chip Flash, in-system programmable via JTAG |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS (per bank) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free / halogen-free status] |