EPM2210F256C4N vs EPM2210F256C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210F256C4N द्वारा Intel और EPM2210F256C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EPM2210F256C4N EPM2210F256C4N - 2210 LE MAX II CPLD 256-FBGA | Intel / Altera

EPM2210F256C4N - 2210 LE MAX II CPLD 256-FBGA | Intel / Altera

EPM2210F256C4N ✓ सक्रिय
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EPM2210F256C3N EPM2210F256C3N - MAX II CPLD 1700 Macrocells 7ns 256-FBGA | Intel

EPM2210F256C3N - MAX II CPLD 1700 Macrocells 7ns 256-FBGA | Intel

EPM2210F256C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPM2210F256C4N EPM2210F256C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX II —
Device Type CPLD CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements (LE) 2210 —
Macro Cells 1700 —
User Flash Memory 204 Kbit 8 Kbits
Maximum Internal Frequency 247.5 MHz —
Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) 7.0 ns —
Maximum User I/O Pins 212 (varies with package) —
Global Clock Networks 4 —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um flash CMOS
Core Supply Voltage 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) —
MultiVolt I/O Standards 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0 °C to +85 °C (Commercial) —
पैकेज 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Programming Interface JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant (per DigiKey product page)
Lead-Free Yes —
Series — MAX II
Programmable Type — In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1)
Macrocells — 1700
Logic Elements / Blocks — 2210
Number of User I/Os — 204
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
Internal Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail)
I/O Standard Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt)
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C')
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)

डेटाशीट और संसाधन

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