EPM2210GF324C5N vs EPM2210GF324I5N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210GF324C5N द्वारा Intel और EPM2210GF324I5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM2210GF324C5N | EPM2210GF324I5N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX II G | — |
| Series | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | 2210 |
| Equivalent Macrocells | 1700 | 1700 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Maximum User I/O | 212 | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | 11.2 ns | — |
| Propagation Delay | 11.2 ns (max) | — |
| Technology | Flash CMOS, 6-layer metal | — |
| Core Voltage | 3.3 V / 2.5 V (internal) | — |
| I/O Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) | — |
| पैकेज | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +85 °C (commercial) | -40 °C to +100 °C (TJ) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Programmability | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile | In-System Programmable (JTAG / ISP) |
| Lead Free | Yes | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| MSL स्तर | 3 | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Device Family | — | MAX II |
| User I/O | — | 272 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V (typical) |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) |
| Process Technology | — | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Lead Free / RoHS | — | Yes (RoHS compliant) |