EPM2210GF324I5N vs EPM2210GF324C5N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210GF324I5N द्वारा Intel और EPM2210GF324C5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM2210GF324I5N | EPM2210GF324C5N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Device Family | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | 2210 |
| Equivalent Macrocells | 1700 | 1700 |
| User I/O | 272 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| पैकेज | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V (typical) | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +100 °C (TJ) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | — |
| Programmability | In-System Programmable (JTAG / ISP) | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile |
| Lead Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 |
| Family | — | MAX II G |
| Series | — | MAX II |
| Maximum User I/O | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 11.2 ns |
| Propagation Delay | — | 11.2 ns (max) |
| Technology | — | Flash CMOS, 6-layer metal |
| Core Voltage | — | 3.3 V / 2.5 V (internal) |
| I/O Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) |
| Lead Free | — | Yes |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |