EPM240F100C5N vs EPM240GT100C3 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM240F100C5N द्वारा Intel और EPM240GT100C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM240F100C5N | EPM240GT100C3 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Device Family | MAX II | — |
| Logic Elements (LEs) | 240 | — |
| Macrocells | 192 | — |
| User I/O Pins (maximum) | 80 | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 4.7 ns | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: fmax per datasheet] | — |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: count] | — |
| पैकेज | 100-ball FineLine BGA (FBGA-100) | TQFP-100 (100-TQFP, 16 × 16 mm, 0.5 mm pitch) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0C to +85C (commercial) | — |
| Supply Voltage Core (VCCINT) | 3.3 V | — |
| I/O Bank Voltage (VCCIO) | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V (MultiVolt) | — |
| Configuration Memory | Non-volatile flash (instant-on) | — |
| JTAG Support | IEEE 1149.1 boundary-scan | — |
| Programming Interface | JTAG / ByteBlasterMV | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements (LE) | — | 240 |
| Equivalent Macro Cells | — | 192 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 4.7 ns |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | — | 304 MHz |
| User I/O Count | — | 80 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbit |
| Process Technology | — | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V (internal) |
| I/O Bank Voltages (MultiVolt) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 °C to 85 °C (commercial, C3 suffix) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |