EPM570F256C5 vs EPM570F256C3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570F256C5 द्वारा Intel और EPM570F256C3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EPM570F256C3N EPM570F256C3N - MAX II CPLD, 570 LEs, 256-FBGA | Intel / Altera

EPM570F256C3N - MAX II CPLD, 570 LEs, 256-FBGA | Intel / Altera

EPM570F256C3N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPM570F256C5 EPM570F256C3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series MAX II —
Logic Elements 570 —
Macro Cells 440 —
User I/O 160 —
User Flash Memory 8 Kbit —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Supply Voltage - Internal 2.5 V / 3.3 V —
Maximum Operating Frequency 201.1 MHz 304 MHz
Propagation Delay (tPD max) 5.4 ns —
Programmable Type In System Programmable (Flash) —
JTAG Support IEEE 1149.1 —
पैकेज 256-ball FBGA 256-ball FBGA (FineLine BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Speed Grade C5 (5 ns) —
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
RoHS स्थिति — Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

डेटाशीट और संसाधन

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