H5AN8G4NCJR-XXC vs K4B4G1646D-BYK00 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN8G4NCJR-xxC द्वारा SK hynix और K4B4G1646D-BYK00 द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN8G4NCJR-xxC H5AN8G4NCJR-xxC - 8Gb DDR4 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G4NCJR-xxC - 8Gb DDR4 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G4NCJR-xxC ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYK00 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN8G4NCJR-xxC K4B4G1646D-BYK00
ब्रांड SK hynix Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR3L SDRAM
Density 8Gb 4 Gb
संगठन x4 (H5AN8G4NCJR) 256M x 16
सप्लाई वोल्टेज 1.2V 1.35 V (also operates at 1.5 V)
डेटा दर [DATA_NEEDED: speed grade from xxC suffix] 1600 Mbps
पैकेज FBGA 96-ball TFBGA
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to 85°C
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
हैलोजन फ्री Yes Yes
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Prefetch 8-bit —
Burst Length 8 (BL8) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes —
Number of Terminals — 96
CAS लेटेंसी — Programmable
Additional Features — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination
Package Shape — RECTANGULAR
Temperature Grade — OTHER

डेटाशीट और संसाधन

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