H5AN8G8NDJR-XNC vs H5AN8G8NCJR-XNC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना H5AN8G8NDJR-XNC द्वारा SK hynix और H5AN8G8NCJR-XNC द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ सक्रिय
SK hynix
H5AN8G8NCJR-XNC H5AN8G8NCJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM, x8, FBGA-78 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM, x8, FBGA-78 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-XNC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NCJR-XNC
ब्रांड SK hynix SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) — $30.69
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
मेमोरी आकार 8 Gbit (1 G x 8) 8 Gbit
डेटा दर 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 Mbps (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
I/O Voltage (VDDQ) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Operating Temperature (TC) 0°C to +95°C —
पैकेज FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA, 7.5 mm x 11 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Memory Organization 1G x 8 —
इंटरफ़ेस Parallel DDR4 (8-bit data interface)
Clock Frequency 1.6 GHz (I/O clock) 1.6 GHz
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Packaging Tray —
Status Active —
संगठन — 1 Gb x 8
सप्लाई वोल्टेज — 1.14 V to 1.26 V (1.2 V nominal)
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to +85 C
Architecture — Bank-group based DDR4
Refresh — Auto self-refresh
Precharge — Auto precharge
On-Chip Termination — Dynamic ODT
Calibration — ZQ calibration, write leveling
Error Handling — CRC function
Reset — Asynchronous reset
Data Mask — Data mask function
Current - Operating — 39 mA
Current - Standby — 30 mA
RoHS स्थिति — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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