K4AAG165WA-BCPB vs K4A8G165WB-BCPB तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4AAG165WA-BCPB द्वारा Samsung Electronics और K4A8G165WB-BCPB द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Samsung Electronics
K4AAG165WA-BCPB - 16Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung
K4AAG165WA-BCPB ✓ सक्रियSamsung Electronics
K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps x16 | Samsung
K4A8G165WB-BCPB ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | K4AAG165WA-BCPB | K4A8G165WB-BCPB |
|---|---|---|
| ब्रांड | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | Volatile DRAM (DDR4 SDRAM) | DDR4 SDRAM |
| Technology | DDR4 | — |
| Density | 16 Gb | 8 Gb |
| संगठन | 1G x 16 | 512M x 16 |
| डेटा दर | 3200 Mbps | 2133 Mbps |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | 1.2 V |
| Interface Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| पैकेज | FBGA-96 | 96FBGA (TFBGA) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade] | 0C to +85C |
| Memory Format | DRAM | — |
| Packaging | Tray | — |
| Product Status | Active | — |
| Power Consumption | 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family) | — |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4 internal bank groups) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (per Lisleapex listing) |
| Max Capacity Family | Up to 32GB component (Samsung DDR4 family) | — |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Package Shape | — | Rectangular, bottom terminal position |
| Die Generation | — | 8Gb B-die |
| इंटरफ़ेस | — | DDR4 (synchronous, double data rate) |
| Bank Groups | — | DDR4 bank-group architecture |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh specification] |