K4RBH046VM-BCWM vs K4RHE086VB-BCWM तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4RBH046VM-BCWM द्वारा Samsung Electronics और K4RHE086VB-BCWM द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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K4RBH046VM-BCWM K4RBH046VM-BCWM - 32Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung | Server

K4RBH046VM-BCWM - 32Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung | Server

K4RBH046VM-BCWM ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4RHE086VB-BCWM K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM - 24Gb DDR5 5600Mbps DRAM | Samsung

K4RHE086VB-BCWM ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4RBH046VM-BCWM K4RHE086VB-BCWM
ब्रांड Samsung Electronics Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
मेमोरी आकार 32 Gb —
Memory Organization 2G x 4 —
डेटा दर 5600 Mbps 5600 Mbps
सप्लाई वोल्टेज 1.1 V 1.1 V
Memory Interface Parallel —
Technology DRAM —
Memory Format Volatile —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज 78-ball FBGA 82 FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Product Status Sample —
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Semiconductor
Speed Grade DDR5-5600 —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS Status] unknown
Access Time / CL [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Density — 24 Gb
संगठन — 2G x 8
इंटरफ़ेस — DDR5 (JEDEC)
Configuration — x8
Application Segment — Server / Data Center / Premium PC
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS latency]
On-Die ECC — [DATA_NEEDED: on-die ECC support]
Package Height — [DATA_NEEDED: package height]

डेटाशीट और संसाधन

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