M29F400FB55N3F2 vs M29F200FB55N3F2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना M29F400FB55N3F2 द्वारा Micron Technology और M29F200FB55N3F2 द्वारा Micron Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
M29F400FB55N3F2 M29F400FB55N3F2 - 4Mbit 55ns NOR Flash 48-TSOP | Micron

M29F400FB55N3F2 - 4Mbit 55ns NOR Flash 48-TSOP | Micron

M29F400FB55N3F2 ✓ सक्रिय
Micron Technology
M29F200FB55N3F2 M29F200FB55N3F2 - 2Mbit 5V NOR Flash 55ns 48-TSOP | Micron

M29F200FB55N3F2 - 2Mbit 5V NOR Flash 55ns 48-TSOP | Micron

M29F200FB55N3F2 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर M29F400FB55N3F2 M29F200FB55N3F2
ब्रांड Micron Technology Micron Technology
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार NOR Flash Parallel NOR Flash
Density 4 Mbit (4194 kbit) 2 Mbit (2097 kbits)
संगठन 256K x 16 / 512K x 8 256K x 8 bit / 128K x 16 bit
Access Time 55 ns 55 ns
सप्लाई वोल्टेज 5 V —
इंटरफ़ेस Parallel Parallel
Boot Block Bottom boot block —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C -40C to +125C
Program/Erase Controller Embedded byte/word program algorithms —
पैकेज 48-TSOP I 48-TSOP I
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Standard Package Quantity 1500 units (Tape & Reel) —
Active/Standby Current [DATA_NEEDED: active and standby current] —
Erase/Program Endurance [DATA_NEEDED: endurance cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: retention years] —
VIO Range [DATA_NEEDED: I/O voltage range] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free build per F2 suffix) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Number of Words — 128 K (x16 mode)
Bits per Word — 16 bits
Supply Voltage (VCC) — 5 V
Boot Block Architecture — Bottom Boot Block (FB)
Programming — Embedded byte/word program algorithm
Erase — Embedded block erase controller
Packaging — Tape & Reel (TR)
Endurance — [DATA_NEEDED: program/erase cycles]

डेटाशीट और संसाधन

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