MC9S08SH8MTG vs MC9S08QE8CWL तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08SH8MTG द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08QE8CWL द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08SH8MTG MC9S08QE8CWL
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core Processor HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) HCS08 (S08)
Core Size 8-bit 8-bit
Maximum CPU Frequency 40 MHz 20 MHz at 1.8 V; 50.33 MHz bus at 2.1 V
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM Size 512 x 8 (512 B) —
EEPROM Size Not present (Flash-only) —
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 13 —
पैकेज 16-pin TSSOP (Tape and Reel) 28-pin SOIC W (7 mm x 7 mm, 1.40 mm height, 0.80 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT, ACMP LVD, PWM, 16-bit Timer (TPM), BDM
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion —
Temperature Sensor Internal (ADC channel) —
Interrupt Sources Up to 32 —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) Single-wire Background Debug Mode (BDM)
Lead-Free / RoHS Yes (per Mouser listing) —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +85 C
Core Architecture — CISC, Harvard, 3-stage pipeline
RAM — 512 B
Supply Voltage (VDD) — 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins — 28
PWM Channels — Up to 6
ROM Type — Flash
RoHS स्थिति — Compliant (per NXP product page)
Series — S08QE Flexis
माउंटिंग स्टाइल — Surface Mount
Family — MC9S08

डेटाशीट और संसाधन

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