MCF5307CAI66B vs MCF5307FT66B तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCF5307CAI66B द्वारा NXP Semiconductors और MCF5307FT66B द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ अंतिम खरीद
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MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MCF5307CAI66B MCF5307FT66B
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Core ColdFire V3 —
डेटा बस चौड़ाई 32 bit 32-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 66 MHz 66 MHz
Performance 70 MIPS —
Instruction Set Architecture ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived) —
On-chip SRAM 4 KB 4 KB (4K x 8)
On-chip ROM ROMless —
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet]
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking]
पैकेज 208-FQFP (28x28 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MAC Unit Yes (integrated multiply-accumulate) —
DRAM Controller Yes (integrated) —
DMA Controller Yes —
UART 2 —
Process Node 0.35 um —
Tray Quantity Per manufacturer tray standard —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: per device marking]
Core Architecture — ColdFire V3 (MCF530x)
Program Memory Type — ROMless (external memory required)
Number of I/O Lines — 16
Oscillator Type — External
पैकेज / केस — 208-BFQFP (28x28 mm)
External Memory Controller — Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash)
DMA Channels — [DATA_NEEDED: DMA channel count]
Timers — [DATA_NEEDED: timer module count]
Serial Interfaces — [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count]
Packaging (distributor) — Tray

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