MCF5307CAI66B vs MCF5307FT66B مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5307CAI66B بواسطة NXP Semiconductors و MCF5307FT66B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MCF5307CAI66B MCF5307FT66B
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Core ColdFire V3 —
عرض ناقل البيانات 32 bit 32-bit
أقصى تردد للساعة 66 MHz 66 MHz
Performance 70 MIPS —
Instruction Set Architecture ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived) —
On-chip SRAM 4 KB 4 KB (4K x 8)
On-chip ROM ROMless —
جهد التغذية 3.3 V [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet]
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking]
العلبة 208-FQFP (28x28 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
MAC Unit Yes (integrated multiply-accumulate) —
DRAM Controller Yes (integrated) —
DMA Controller Yes —
UART 2 —
Process Node 0.35 um —
Tray Quantity Per manufacturer tray standard —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: per device marking]
Core Architecture — ColdFire V3 (MCF530x)
Program Memory Type — ROMless (external memory required)
Number of I/O Lines — 16
Oscillator Type — External
العلبة / الحالة — 208-BFQFP (28x28 mm)
External Memory Controller — Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash)
DMA Channels — [DATA_NEEDED: DMA channel count]
Timers — [DATA_NEEDED: timer module count]
Serial Interfaces — [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count]
Packaging (distributor) — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر