MPC852TZT80A vs MPC852TVR80A तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC852TZT80A द्वारा NXP Semiconductors और MPC852TVR80A द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC852TZT80A | MPC852TVR80A |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | — |
| Core | MPC8xx (32-bit Power Architecture) | Power Architecture, 32-bit, 1 core |
| Core Count | 1 | — |
| Core Frequency | 80 MHz | 80 MHz |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V | 3.3 V core with 5 V-tolerant I/O option |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +95 °C | 0 °C to +95 °C |
| Package Type | 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array) | — |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Tray Packaging | Tray (per distributor listing) | — |
| Product Category | Microprocessors (MPU) | — |
| RoHS स्थिति | Non-Compliant (legacy part) | Details not published - verify per lot |
| Lead Finish | Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile) | — |
| Series / Family | — | MPC8xx / PowerQUICC I |
| पैकेज | — | 256-PBGA (23x23 mm, 1.27 mm pitch) |
| Instruction/Data Cache | — | 8 KB unified |
| Communications Module | — | CPM (Communications Processor Module) with HDLC/Ethernet |
| Ethernet Support | — | Up to 3x Fast Ethernet (10/100) |
| PCI Bridge | — | Integrated PCI bridge |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |
| HTSUS Code | — | 8542.31.0001 |