MT29F1G08ABAEAWP-IT:E vs K9F2808UOC-PCB0 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MT29F1G08ABAEAWP-IT:E द्वारा Micron Technology और K9F2808UOC-PCB0 द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E MT29F1G08ABAEAWP-IT:E - 1Gbit SLC NAND Flash | Micron

MT29F1G08ABAEAWP-IT:E - 1Gbit SLC NAND Flash | Micron

MT29F1G08ABAEAWP-IT:E ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K9F2808UOC-PCB0 K9F2808UOC-PCB0 - 16M x 8 NAND Flash, 48-TSOP I | Samsung

K9F2808UOC-PCB0 - 16M x 8 NAND Flash, 48-TSOP I | Samsung

K9F2808UOC-PCB0 Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MT29F1G08ABAEAWP-IT:E K9F2808UOC-PCB0
ब्रांड Micron Technology Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
मेमोरी आकार 1 Gbit (128 MB) —
संगठन 128M x 8 16M x 8 bit
इंटरफ़ेस Parallel —
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V —
Access Time 25 ns —
Page Size 2048 bytes + 64 bytes spare 528 bytes (512 main + 16 spare)
Block Size 128 KB 16 pages (16 KiB + 256 spare bytes)
Program Time 200 us (typical) —
Erase Time 2 ms (typical) —
Endurance 100K program/erase cycles —
Data Retention 10 years —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C Commercial / Industrial (C, I grade)
पैकेज TSOP-48 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS स्थिति Compliant —
मेमोरी प्रकार — NAND Flash (SLC, Small-Page)
Memory Density — 128 Mbit (16M x 8)
Operating Voltage (VCC) — 2.7 V to 3.6 V
Read Access Time — 50 ns
Package Options — 48-TSOP I, 48-WSOP1, 63-TBGA
I/O Bus Width — x8
Command Set — Standard NAND (00h/01h/10h/30h/60h/D0h/50h)
Status Output — R/B# open-drain ready/busy
Technology Node — Samsung 2nd-generation SLC NAND
Cell Type — Single-Level Cell (SLC)
Programming Model — Page program, block erase
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status from Samsung datasheet]

डेटाशीट और संसाधन

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