MT41K256M16RE-125:D vs H5TC4G63AFR-PBJ तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MT41K256M16RE-125:D द्वारा Micron Technology और H5TC4G63AFR-PBJ द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ सक्रिय
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MT41K256M16RE-125:D H5TC4G63AFR-PBJ
ब्रांड Micron Technology SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
संगठन 256M x 16 —
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V 1.35 V
डेटा दर 1600 MT/s [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)]
CAS लेटेंसी 11 [DATA_NEEDED: CAS Latency]
पैकेज FBGA-96 (9x14 mm) 96-ball TFBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +95C (TC) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Burst Length 8, 4 —
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
Ball Pitch 0.8 mm —
मेमोरी आकार — 4 Gb (256M x 16)
Temperature Grade — Industrial (-40°C to +95°C)
Refresh Cycles — 8192
Package Shape — Rectangular
Number of Terminals — 96
Access Time — 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet)
Auto Self-Refresh — Yes
Data Mask — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS Status]

डेटाशीट और संसाधन

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