W9751G6KB-25 vs W9751G6KB-25-TR तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना W9751G6KB-25 द्वारा Winbond और W9751G6KB-25-TR द्वारा Winbond. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Winbond
W9751G6KB-25 W9751G6KB-25 - 512Mb DDR2-800 SDRAM, x16, 84-WBGA | Winbond

W9751G6KB-25 - 512Mb DDR2-800 SDRAM, x16, 84-WBGA | Winbond

W9751G6KB-25 ✓ सक्रिय
Winbond
W9751G6KB-25-TR W9751G6KB-25-TR - 512Mb DDR2 SDRAM x16 84-WBGA | Winbond

W9751G6KB-25-TR - 512Mb DDR2 SDRAM x16 84-WBGA | Winbond

W9751G6KB-25-TR ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर W9751G6KB-25 W9751G6KB-25-TR
ब्रांड Winbond Winbond
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार Volatile DRAM (DDR2 SDRAM) Volatile DRAM, DDR2 SDRAM
मेमोरी आकार 512 Mbit (32M x 16) 512 Mbit (64 MB)
संगठन 32M words x 16 bits 32M x 16 (8M words x 4 banks x 16 bits)
Speed Grade -25 (DDR2-800) —
Clock Frequency 400 MHz 400 MHz (DDR2-800)
डेटा दर 800 MT/s 800 MT/s
Access Time 57.5 ns (CAS latency timing window) 57.5 ns (clock cycle)
सप्लाई वोल्टेज 1.8 V typical —
इंटरफ़ेस प्रकार Parallel DDR2 (SSTL_18) —
पैकेज 84-ball WBGA / TFBGA, 8 x 12.5 mm 84-WBGA (8 x 12.5 mm)
Refresh Cycles 8K (per JEDEC DDR2 standard) —
Burst Length 4 or 8 (programmable) 4, 8 (with burst chop)
CAS लेटेंसी Programmable (typically 3 to 6) —
On-Die Termination Yes (ODT) —
Self Refresh Yes —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature grade] 0 C to 85 C (commercial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant RoHS Compliant
इंटरफ़ेस — Parallel, SSTL_18
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.7 V to 1.9 V (1.8 V nominal)
Number of Banks — 4
On-Die Termination (ODT) — Yes, programmable
Self-Refresh / Power-Down — Supported
Delivery Form — Tape and Reel (TR)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध