XC6SLX25-3FG484I vs XC6SLX25-2FG484C तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना XC6SLX25-3FG484I द्वारा AMD और XC6SLX25-2FG484C द्वारा AMD. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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XC6SLX25-3FG484I XC6SLX25-3FG484I - 24,051-Cell Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX25-3FG484I - 24,051-Cell Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX25-3FG484I ✓ सक्रिय
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XC6SLX25-2FG484C XC6SLX25-2FG484C - 24,051-Cell Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX25-2FG484C - 24,051-Cell Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX25-2FG484C ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर XC6SLX25-3FG484I XC6SLX25-2FG484C
ब्रांड AMD AMD
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) Field-Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Logic Cells 24,051 cells 24,051 cells
I/O Count 266 I/O —
Internal Frequency 500 MHz 500 MHz
Speed Grade -3 -2
Process Technology 45 nm CMOS —
Package Type 484-BBGA 484-pin FBGA
Package Pin Count 484 pins —
Package Body Size 15 mm x 15 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to 85°C 0°C to 85°C
Lead-Free Status Lead-free package Lead-free
Terminal Form BGA balls —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] 1.2 V
Power Consumption [DATA_NEEDED: typical and maximum power consumption] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Number of I/O — 266 I/O
Technology — 45 nm CMOS
Number of Package Balls — 484 balls
Terminal Type — Ball
Package Shape — Square
माउंटिंग प्रकार — Surface mount

डेटाशीट और संसाधन

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