EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C4N 比較

詳細な並列比較: EP3SE260F1152C4 メーカー: Intel および EP3SE260F1152C4N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C4N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 NRND Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $8,900.00 $1,620.00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) -4 (commercial temperature)
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
パッケージ 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
RoHS ステータス Compliant (per distributor listings) —
動作温度 Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
メモリタイプ — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼