EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C3N 比較

詳細な並列比較: EP3SE260F1517I4N メーカー: Intel および EP3SE260F1517C3N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N ⚠ ラストタイムバイ
Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517C3N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $10,500.00 $9,850.00
Series Stratix III E —
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] —
User I/O Pins 976 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] 4
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology TSMC 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
パッケージ 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Package Body Size [DATA_NEEDED: mm x mm] —
動作温度 -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Operating Temperature Grade Industrial (I4) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] —
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL classification] —
Family — Stratix III E
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3 (commercial)
動作接合温度 — 0 C to +85 C (commercial)
RoHS ステータス — Compliant
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

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