EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517C3N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260F1517I4N 제조: Intel 및 EP3SE260F1517C3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel

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EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

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사양 비교

파라미터 EP3SE260F1517I4N EP3SE260F1517C3N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $10,500.00 $9,850.00
Series Stratix III E —
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] —
User I/O Pins 976 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] 4
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology TSMC 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
패키지 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Package Body Size [DATA_NEEDED: mm x mm] —
동작 온도 -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Operating Temperature Grade Industrial (I4) —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] —
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL classification] —
Family — Stratix III E
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3 (commercial)
동작 접합 온도 — 0 C to +85 C (commercial)
RoHS 상태 — Compliant
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

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