EP3SE50F780C2N vs EP3SE260H780C2N 比較

詳細な並列比較: EP3SE50F780C2N メーカー: Intel および EP3SE260H780C2N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SE50F780C2N EP3SE260H780C2N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 NRND ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $278.90 $3,600.00
Family Stratix III Enhanced (E) —
Logic Elements 47,500 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
DSP Blocks Yes (number not in source data) —
User I/O Count 488 488
Transceiver Channels 12 (data rate not in source data) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 0.9 V
Maximum Internal Clock Frequency 600 MHz —
パッケージ 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) 780-BGA FCBGA
Speed Grade C2 C2
Temperature Grade Commercial (C2) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes —
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
動作温度範囲 — Commercial (0C to +85C)
MSLレベル — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
RoHS ステータス — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

データシート&リソース

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